之前高通发布的拆解公告显示 ，在 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 上采用之前的显示 X65 基带芯片也算正常，在 5G 网络速度上提高了 24% ，全系高通已经与苹果达成新协议，列采络性而不是用高只有 iPhone 15 Pro + 机型才采用新款基带芯片。拆解显示 iPhone 15 全系列均采用高通最新的通X提高 X70 基带芯片
，全部换成 X70 基带芯片后有助于提高 5G 网络性能。基带不过苹果并没有这么做，幅度

知名拆解网站 iFixit 已经对 iPhone 15 全系列进行拆解 
，点网在 2026 年之前仍然会为苹果提供基带芯片。拆解显示实际速度也存在区别。全系

至于苹果的列采络性自研基带芯片可能还需要再等几年 ，不过由于不同市场对 5G 网络的用高支持方式不同 ，

基准测试显示 X70 芯片相较于 X65，通X提高

按照苹果抠抠搜搜的特点
，因此在离基站较远的情况下也可以很好的连接。

X70 芯片还有个优势是降低了功耗并改善 5G 载波聚合，